大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于晶圓機械手機構(gòu)原理的問題，于是小編就整理了1個相關(guān)介紹晶圓機械手機構(gòu)原理的解答，讓我們一起看看吧。
什么是玻璃晶圓？
玻璃晶圓是隨著半導(dǎo)體、光學(xué)等領(lǐng)域高新技術(shù)的發(fā)展而出現(xiàn)的一種新型玻璃制品，相比于傳統(tǒng)的玻璃鏡片、玻璃晶圓具有表面質(zhì)量要求更高、尺寸更薄、加工精度更精密、表面光潔程度要求更嚴苛等特點。
玻璃晶圓因具有耐高溫、抗腐蝕、機械性能優(yōu)異、光傳輸效率高等特點而被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)等行業(yè)的生產(chǎn)制造過程當中。具體應(yīng)用方向包括微機電元件(MEMS)、CMOS、CCD傳感器、微波電路、物聯(lián)網(wǎng)陣列以及各類光學(xué)、激光器件的加工制造。
玻璃晶圓是隨著半導(dǎo)體、光學(xué)等領(lǐng)域高新技術(shù)的發(fā)展而出現(xiàn)的一種新型玻璃制品，相比于傳統(tǒng)的玻璃鏡片、玻璃晶圓具有表面質(zhì)量要求更高、尺寸更薄、加工精度更精密、表面光潔程度要求更嚴苛等特點。
現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，如光刻機，等離子刻蝕機，是針對半導(dǎo)體材料晶圓，特別是硅晶圓設(shè)計的，機械手普遍***用850nm紅光傳感器?？涛g設(shè)備工作臺主流是靜電吸附被加工的晶圓。常用的光學(xué)材料如石英玻璃、K9玻璃，在紅光是透過的，傳感器無法探測，在半導(dǎo)體設(shè)備上無法傳送，同時由于是絕緣材料，在靜電場中不產(chǎn)生感應(yīng)電荷，因而無法在常規(guī)等離子刻蝕設(shè)備上工藝。為了解決該問題，通常***用在晶圓表面覆蓋金屬膜的方法，存在以下技術(shù)缺陷：金屬膜容易被機械手劃傷，同時金屬離子會沾污機械手，導(dǎo)致成品率低，嚴重的甚至?xí)?a href="http://xiupc.cn/tags-b-f.html" target="_blank" class="QIHEIHQ30bd3a4506bf0523 relatedlink">報廢整批產(chǎn)品；如果改造設(shè)備，耗資巨大，會影響原來的硅晶圓產(chǎn)線。
如何設(shè)計一種玻璃晶圓結(jié)構(gòu)，如何使晶圓在半導(dǎo)體設(shè)備上正常加工，如何金屬膜不易被機械手劃傷，成為急需解決的問題。
玻璃晶圓就是為硅晶圓做襯底的玻璃片，防止硅晶圓磨損腐蝕的。
玻璃晶圓就是圓形玻璃片，隨著消費電子市場的不斷發(fā)展，玻璃晶圓制造創(chuàng)新正持續(xù)推動MEMS技術(shù)的進步。MEMS晶圓級封裝會用到玻璃晶圓，因此玻璃晶圓也被用作消費電子產(chǎn)品的載體。玻璃晶圓制造具備一系列獨特的優(yōu)勢，因此成為了各個行業(yè)和應(yīng)用的理想選擇。玻璃晶圓的優(yōu)勢如今玻璃晶圓越來越多地作為MEMS的技術(shù)組成，并作為其他電子產(chǎn)品中硅晶圓的替代襯底。MEMS傳感器即使在惡劣的環(huán)境中，也具有高度可靠性和長時間運行的完美表現(xiàn)。其中玻璃材料通常作為襯底載體用于MEMS封裝技術(shù)中。玻璃晶圓為這些敏感元件提供了強大保護，防止其被侵蝕或損壞。
晶圓（Wafer）是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。
晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。晶圓是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格。
玻璃晶圓：
由于其優(yōu)越的透光性、極低的熒光強度，極低的膨脹系數(shù)、抗熱沖擊性強，極佳的化學(xué)穩(wěn)定性，極佳的抗刮花效果，極低的含堿量，玻璃晶圓廣泛應(yīng)用于CMOS、CCD傳感器、集成電路或微機械元件封裝（MEMS）、通信與數(shù)據(jù)處理、光學(xué)、電子產(chǎn)品、軍工、科研等高科技產(chǎn)品。玻璃晶圓通常有Sodalime, Pyrex, Borofloat, Borosilicate (D263T),Corning E-XG, BK7 等材質(zhì)。
到此，以上就是小編對于晶圓機械手機構(gòu)原理的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于晶圓機械手機構(gòu)原理的1點解答對大家有用。
